详细说明
x-ray检测设备
x-ray电子元器件检测设备主要用于:芯片、电子元器件、封装元器、半导体元器件、bga、cpu、ic、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测;同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性无损检测。
技术参数:
1、数字成像视场: 350x430mm(不同面积可订制)
2、像素间距:140um;(数字成像系流)
3、间 距:300-800mm;
4、a/d转换;16/bits
5、空间分辨率;3.6lp/mm
6、管电压:40-60kv;(可选)
7、管靶流:1ma;
8、电脑系统:windows10;
9、电脑:联想台式电脑,主机25寸显示器(或选配笔记本电脑),
硬512g (有线连接电脑)
10、远程控制: 远程操作软件;
11、有线传输端口:千兆网口;
12、无线传输:5g wifi;
13、外形尺寸:1350×800x710mm;
14、主机重量:230kg;
15、适配器输出电压:dc24v。
16、交流电源频率:50-60hz;
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